科技打破垄断全球的霸权第七百四十八章 万亿投资

九州科技在为未来而加大研发投入这些年活得比较滋润的夏为、夏芯等公司也开始了新一轮的融资和研发投入。

有记者注意到夏为投资控股有限公司在官方交易所披露了2023年度第二期中期票据募集说明书拟发行105亿元中期票据用于补充夏为本部及下属子公司的营运资金以支撑各项业务发展和关键战略落地。

从以往的融资纪录来看夏为自2019年转向国内融资以来年发债总额都控制在100亿元以下。

在2021年夏为曾2次发债共融资80亿元。

而今年夏为2次发债共融资已经超过了150亿夏元。

据夏为公告披露本次中期票据的期限为三年利率区间为2.7%-3.3%。

夏为承诺发行募集资金用于符合大夏法律法规及政策要求的企业生产经营活动不用于长期投资、房地产投资、金融理财及各类股权投资等。

而截至2023年二季度末夏为账上的货币资金余额为2989亿元。

基于此联合资信确定夏为主体长期信用等级为aaa违约风险极低。

对于夏为今年如此大规模发债融资一事任总对外解释称夏为发债成本比较低如果增加员工对企业的投资反而分红成本太高。

“反正他们愿意发多少债他们就发多少债我们的资金比较宽裕。

” 退休的任老爷子还吐槽道：“我自己也是这个发债融资的新闻出来后才知道”。

而于程东就更加直白了他直言不讳道：“我们不能等到困难的时候再发债而且目前融资利率比较低当然最重要的是西方银行的融资管道对我们公司不是很通畅所以转向了国内融资。

” 除此之外他还颇为胆大的说道：“目前九州科技的碳基芯片和架构给了我们海思麒麟十分大的压力现在全世界只有三种半导体芯片企业。

性能最强的九州体系企业守旧势力最庞大的西方半导体以及我们这个在夹缝中求生存的夏为海思半导体。

手机芯片的研发投入有一级比一级研发投入巨大的特点所以我们如果要追赶上九州科技就必须要增加投入增加到比九州科技还要多的研发投入。

今年我们夏为对海思半导体的研发投入不会低于五百亿夏元！” 夏为公司cfo也在财报会上表示：“夏为公司年收入的10%固定投入到研发领域这一条已经写进夏为公司基本法面向未来夏为依然会加大在人才、研发领域的投入”。

而在夏为之后夏芯的大动作也让媒体和全球半导体从业人员精神一振。

夏芯科技董事长在第二季度的财阀发表后表示：“2023年依然是挑战与机遇并存。

行业整体产能供不应求但部分应用领域需求趋缓产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺。

为此夏芯科技一直在积极进行产业布局推动碳基芯片和高端硅基芯片的产能提升。

今年初夏芯科技浦东临港新厂破土动工燕京和鹏城的两个大项目也在稳步推进预计第三季度开始正式投入生产。

” 一顿文稿念过后这位董事长才说道正经事。

“为了支撑扩产我们夏芯科技学习九州科技开始勒紧裤腰带。

2020年上市第一年夏芯科技未派发现金红利。

2022年在经营业绩大幅增长的背景下公司仍然采取不派发现金红利的利润分配策略。

截至2023年第二季度末夏芯科技账面货币资金915亿元长短期债务合计为619.67亿元公司合同负债超百亿。

” 在这位董事长的讲话结束后有专业人士总结出了夏芯科技与夏为公司之所以要在今年大幅度提升研发投入的原因。

因为这些在近几年有大进步的科技公司有很多技术甚至是阶段主体技术体系全是九州科技提供的这也就意味着公司赚取的利润有很多都会打给九州科技而自己则成为了另类的“九州科技分公司”。

要想摆脱这种当小弟的局面只能被迫强行提高研发投入留住更多的利润。

当然也不仅仅是夏为、夏芯这些九州科技的合作伙伴企业还有美地、大米、步步糕等企业也发布了类似的文件。

而在这些伙伴公司大张旗鼓撸起袖子准备大干一场的时候九州科技的官网很是低调的发了一篇公告。

公告标题也很搞事什么叫做《万亿投资招贤纳士共创未来》？ 媒体记者们闻着味儿就下载了这份公告的附录资料又找寻业界专家进行了各种解读。

只不过这些专家在看到这个公告和文件内容之后都有些不敢相信自己的眼睛。

这个星球上真的有把纯利润的百分之三十五都投入到研发和理论研究当中的疯子公司吗？ “很抱歉我暂时不能为你们解读九州科技的研发投入报告这上面的数据有些不科学我需要再研究研究。

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